-
D4 D5 D6 vabad siloksaanid
Tootmisseadmete ja tehnoloogilise protsessi kohandamisega muudame oma silikoonvedelikud 100% vastavaks EL-i uutele REACH-määrustele -
Otsblokeeritud vesiniksilikoonvedelik 5060
Otsblokeeritud vesiniksilikoonvedelik 5060
Viskoossus (cs): 150-170
H% massiprotsent): 0,028 ± 0,02
Lenduvate ainete sisaldus%: ≤2 -
Hüdriidiga blokeeritud silikoonvedelik
Blokeeritud vesinik-silikoonvedelik
Viskoossus (cs), H% massiprotsenti);
10-20, 0,12 ± 0,02;
30-50, 0,07 ± 0,02;
50-70, 0,05 ± 0,02;
150-170, 0,028 ± 0,02;
150-171, 0,028 ± 0,03;
150-172, 0,028 ± 0,04;
450-550, 0,015 ± 0,05;
kuna reaktiivne hüdriid asub ahela otstes, saab neid kasutada ahela pikendamise reaktsioonides, kus on vajalik minimaalne ristsildamine.
-
Vesiniku hargnenud silikoonvedelik
Vesiniku hargnenud silikoon
Viskoossus (cs), H% (massiprotsenti), lenduvate ainete sisaldus%;
50 - 90, 0,18 ± 0,02, <2;
50-90, 0,25 ± 0,02, <2;
50-90, 0,36 ± 0,02, <2;
30-70, 0,50 ± 0,02, <2;
30-70, 0,75 ± 0,02, <2;
-
EPOXY SILICONE
Hüdroksüülrühmaga epoksüsilikoon
Viskoossus （cs）, epoksüväärtus （mmol / g）;
160-240, 0,20-0,22;
240–300, 0,19–0,21;
400–600, 0,15–0,17;
300-600, 0,22-0,24;
400-800, 0,21-0,23;
800-1200 0,17-0,19
-
Vesiniku hargnenud silikoonõli 3018
Vesiniku hargnenud silikoonõli 3018
Viskoossus (cs): 50-90
H% massiprotsent): 0,18 ± 0,02
Lenduvate ainete sisaldus%: <2
